Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert auf Basis dieser Förderrichtlinie Forschungsvorhaben im Bereich der Systemintegration, die auf neuartigen Lösungsansätzen in der Aufbau- und Verbindungstechnik für leistungsfähige, komplexe Elektroniksysteme beruhen.

Die Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie und Grundlage zahlreicher Innovationen. Um zukünftigen Anforderungen gerecht zu werden, müssen kommende Generationen von Elektroniksystemen gesteigerte Funktionalität sowie hohe Vernetzungsfähigkeit, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit aufweisen. Damit verbunden sind eine immer stärkere Miniaturisierung und eine deutliche Steigerung der Integrationsdichte.

In solch komplexen Elektroniksystemen wird eine Vielfalt heterogener Bestandteile zusammengeführt, darunter Komponenten zur analogen und digitalen Signal- und Datenverarbeitung, Kommunikation, Sensorik, aber auch für Energiegewinnung und -management. Für diesen auch als "More than Moore" bezeichneten Trend ist die Fortentwicklung der Technologien zur Systemintegration, speziell der Aufbau- und Verbindungstechnik, von zentraler Bedeutung.

Die Elektronikindustrie in Deutschland, vor allem ihre zahlreichen kleinen und mittelständischen Unternehmen (KMU), verfügt aufgrund weitreichenden Know-hows und vielfältiger Fertigungskapazitäten insbesondere im Bereich "More than Moore" über eine global wettbewerbsfähige Ausgangsbasis. Allerdings wird die Branche vor die Herausforderung gestellt, auch in sich rasant verändernden Anwendungsszenarien von Elektroniksystemen ihre Wettbewerbsfähigkeit zu erhalten und auszubauen. Besonders auf dem Gebiet der Systemintegration ist deshalb eine Stärkung der Innovationsdynamik erforderlich. Dabei kommt es vor allem darauf an, grundlegende technologische Innovationen für die industrielle Herstellung von Elektroniksystemen nutzbar zu machen.

1 Zuwendungszweck und Rechtsgrundlage

1.1 Zuwendungszweck

Das BMBF beabsichtigt, auf der Grundlage dieser Förderrichtlinie FuE¹-Vorhaben zum Thema

"Technologien zur Systemintegration für zukünftige Elektroniksysteme (TechSys)"
zu fördern. Diese Fördermaßnahme trägt zur Umsetzung der neuen Hightech-Strategie der Bundesregierung bei, indem sie die Innovationsdynamik der deutschen Industrie im Bereich der Mikroelektronik stärkt.

Neben der Arbeit an den Forschungsthemen ist die Kooperation der Firmen und Forschungsinstitute untereinander ein relevanter Innovationsfaktor. Daher kommt bei der Förderung der engen Zusammenarbeit von Unternehmen und ­Forschungseinrichtungen im universitären und außeruniversitären Bereich, der Einbindung von KMU sowie der nachhaltigen Stärkung der Wertschöpfungsketten in der Elektronikbranche eine besondere Bedeutung zu. Besonders ­erwünscht sind Vorhaben mit einer strategischen Bedeutung über die unmittelbare Verwertung im Konsortium hinaus (z. B. hinsichtlich Breiten- und Hebelwirkung, Einfluss auf Standardisierung und Normung oder Einbindung in Technologieplattformen und Roadmaps).

1.2 Rechtsgrundlage

Der Bund gewährt die Zuwendungen nach Maßgabe dieser Richtlinie, der §§ 23 und 44 der Bundeshaushaltsordnung (BHO) und den dazu erlassenen Verwaltungsvorschriften sowie der "Richtlinien für Zuwendungsanträge auf Ausgabenbasis (AZA)" und/oder der "Richtlinien für Zuwendungsanträge auf Kostenbasis (AZK)" des BMBF. Ein Rechtsanspruch auf Gewährung einer Zuwendung besteht nicht. Die Bewilligungsbehörde entscheidet nach pflichtgemäßem Ermessen im Rahmen der verfügbaren Haushaltsmittel.

Die Förderung nach dieser Richtlinie erfüllt die Voraussetzungen der Verordnung (EU) Nr. 651/2014 der EU-Kommission vom 17. Juni 2014 zur Feststellung der Vereinbarkeit bestimmter Gruppen von Beihilfen mit dem Binnenmarkt in Anwendung der Artikel 107 und 108 des Vertrags über die Arbeitsweise der Europäischen Union ("Allgemeine Gruppenfreistellungsverordnung" – AGVO) (ABl. L 187 vom 26.6.2014, S. 1) und ist demnach im Sinne von Artikel 107 Absatz 3 des Vertrags über die Arbeitsweise der Europäischen Union mit dem Binnenmarkt vereinbar und von der Anmeldepflicht nach Artikel 108 Absatz 3 des Vertrags über die Arbeitsweise der Europäischen Union freigestellt (Nummer der Beihilfesache (Kommission): SA.44659). Die Förderung erfolgt in der Form von Beihilfen für FuE-Vorhaben (Artikel 25 AGVO). Gemäß Artikel 1 Nummer 4 Buchstabe a und b AGVO werden Unternehmen, die einer Rückforderungsanordnung aufgrund einer früheren Kommissionsentscheidung zur Feststellung der Rechtswidrigkeit und Unvereinbarkeit einer Beihilfe mit dem Binnenmarkt keine Folge geleistet haben, von der Förderung ausgeschlossen.

2 Gegenstand der Förderung

Gegenstand der Förderung sind FuE-Aufwendungen im Rahmen industriegetriebener, vorwettbewerblicher Verbundvorhaben zum Thema "Technologien zur Systemintegration für zukünftige Elektroniksysteme". Es werden ausschließlich Vorhaben gefördert, die sich mit innovativen Technologien der Systemintegration und Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Realisierung zukunftsorientierter elektronischer Systeme für anspruchsvolle Einsatzszenarien befassen. Sie sollen einen wesentlichen Beitrag dazu leisten, künftige Anforderungen an Elektroniksysteme aus dem Bereich "More than Moore" bezüglich Miniaturisierung, Heterogenität, Multifunktionalität, Vernetzungsfähigkeit und Zuverlässigkeit zu erfüllen. Ebenfalls einbezogen werden sollen Ansätze zur Bewältigung von äußerst anspruchsvollen Herausforderungen, darunter insbesondere Hoch- und Höchstfrequenzanwendungen, hohe Leistungsdichte, extrem geringer Energieverbrauch, sehr hohe Umgebungstemperatur oder außergewöhnliche mechanische Belastung.

Dabei können sich die geförderten Vorhaben auf verschiedene Systemebenen, von der Integration auf Wafer- und Panel-Level über System-in-Package bis zu Package-on-Package-Lösungen, beziehen, aber auch übergreifende oder außerhalb der herkömmlichen Systematik liegende Ansätze verfolgen. Zur Verwirklichung einer zukunftsweisenden Systemintegration können in diesem Rahmen insbesondere die folgenden Inhalte bearbeitet werden:

• Integration verschiedener Halbleitermaterialien und Chiptechnologien
• Hybridintegration verschiedener Substratmaterialien und Funktionalitäten – z. B. Antennen
• Integration mechanischer, optischer, chemischer und anderer Komponenten in Elektroniksysteme
• fortgeschrittene dreidimensionale Integration auf Wafer- und Panel-Level
• multifunktionale und aktive Interposer, alternative Materialien für Interposer
• Assemblierung und Durchkontaktierungen für komplexe Multichip-Systeme
• Embedding und Kontaktierung bei fortschreitender Miniaturisierung
• funktionales und anwendungsorientiertes Packaging.

Darüber hinaus können innerhalb der Vorhaben die folgenden Querschnittsthemen als flankierende Forschungsfragen adressiert werden:

• Entwurf, Simulation und Test von Strukturen der Aufbau- und Verbindungstechnik und auf Systemebene
• Untersuchungen und Entwicklungen zur Verbesserung von Robustheit und Zuverlässigkeit
• technologische Verbesserungen zur Steigerung der Effizienz und zur Senkung der Herstellungskosten.

Erwartet werden innovative Lösungsvorschläge für konkrete, technologische Fragestellungen der Systemintegration mit breiter Wirkung auf mindestens eines der Anwendungsfelder, die im oben genannten Mikroelektronik-Rahmen­programm genannt sind. Das zur Durchführung des Vorhabens erforderliche Know-how, ebenso wie das benötigte Equipment, muss im Wesentlichen bei den Verbundpartnern vorhanden sein.

Die Verbundvorhaben sollen im Rahmen einer vorwettbewerblichen Zusammenarbeit zwischen Industrieunternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen durchgeführt werden.

Wegen der technologischen Fokussierung der Fördermaßnahme ist ein Bezug auf eine konkrete Endanwendung im Rahmen der Vorhaben nicht zwingend erforderlich, jedoch ist ein möglichst breites Anwendungspotenzial darzulegen und im Verlauf des Vorhabens anhand eines oder mehrerer Technologiedemonstratoren zu belegen. Die beteiligten Unternehmen müssen in der Lage sein, eine Verwertung der Vorhabenergebnisse im Sinne der NKBF98 (Allgemeine Nebenbestimmungen für Zuwendungen auf Kostenbasis des BMBF an Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft für FuE-Vorhaben) zu leisten und eine entsprechende Planung vorlegen.

Nicht gefördert werden Vorhaben, die sich überwiegend mit der Entwicklung von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik befassen.

3 Zuwendungsempfänger

Antragsberechtigt sind Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft mit FuE-Kapazität in Deutschland sowie Hochschulen oder außeruniversitäre Forschungseinrichtungen.

Die Beteiligung von KMU (KMU-Definition der Europäischen Kommission: http://ec.europa.eu/growth/smes/business-friendly-environment/sme-definition/index_en.htm ) an dieser Fördermaßnahme ist ausdrücklich erwünscht. Das BMBF strebt im Mittel einen KMU-Förderanteil von mindestens 20 % – bezogen auf die Gesamtfördersumme – an. Darüber hinaus ist das BMBF bestrebt, den Anteil der Hochschulen für angewandte Wissenschaften in der Forschungsförderung zu erhöhen. Hochschulen, Fachhochschulen und technische Hochschulen sind deshalb besonders aufgefordert, sich an den Verbundvorhaben zu beteiligen.

Forschungseinrichtungen, die von Bund und/oder Ländern grundfinanziert werden, kann neben ihrer institutionellen Förderung nur unter bestimmten Voraussetzungen eine Projektförderung für ihre zusätzlichen projektbedingten Ausgaben beziehungsweise Kosten bewilligt werden.

4 Zuwendungsvoraussetzungen

Voraussetzung für die Förderung ist die Zusammenarbeit mehrerer unabhängiger Partner aus Wissenschaft und Wirtschaft zur Lösung von gemeinsam vereinbarten industriegetriebenen Forschungsaufgaben (Verbundvorhaben). Die Forschungsaufgaben und -ziele müssen den Stand der Technik deutlich übertreffen und durch ein hohes wissenschaftlich-technisches sowie wirtschaftliches Risiko gekennzeichnet sein. In den Vorhaben muss mindestens einer der in Nummer 2 (Gegenstand der Förderung) genannten FuE-Aspekte als Schwerpunkt erkennbar sein. Die Vorhaben sollen die Grundlage für weiterführende Innovationsprozesse legen.

Es werden ausschließlich Vorhaben gefördert, deren Ergebnisse für die Dauer der Aktualität in der Bundesrepublik Deutschland verwertet werden und die so den Bildungs-, Wissenschafts-, Forschungs- und Wirtschaftsstandort Deutschland stärken und weiter ausbauen. Eine zusätzliche Nutzung der Projektergebnisse im EWR² oder der Schweiz ist nicht eingeschränkt. Die Förderung ist in der Regel auf einen Zeitraum von drei Jahren ausgelegt.

Antragsteller sollen sich – auch im eigenen Interesse – im Umfeld des national beabsichtigten Vorhabens mit dem EU-Rahmenprogramm für Forschung und Innovation ( Gesundheit ) vertraut machen. Sie sollen prüfen, ob das beabsichtigte Vorhaben spezifische europäische Komponenten aufweist und damit eine Förderung durch die EU bzw. innerhalb der europäischen Elektronikinitiative ECSEL ( www.ecsel-ju.eu/web/index.php ) oder im EUREKA-Cluster PENTA (www.bmbf.de/foerderungen/bekanntmachung.php?B=1136) möglich ist. Weiterhin ist zu prüfen, inwieweit im Umfeld des national beabsichtigten Vorhabens ergänzend ein Förderantrag bei der EU gestellt werden kann. Das Ergebnis der Prüfungen soll im nationalen Förderantrag kurz dargestellt werden.

Bei Verbundvorhaben ist von den Partnern der Koordinator zu benennen sowie die geplante Zusammenarbeit in einer schriftlichen Kooperationsvereinbarung zu regeln. Vor der Förderentscheidung muss eine grundsätzliche Übereinkunft über vom BMBF vorgegebene Kriterien nachgewiesen werden. Einzelheiten sind dem "Merkblatt für Antragsteller/ ­Zuwendungsempfänger zur Zusammenarbeit der Partner von Verbundprojekten", das von Antragstellern und Zuwendungsempfängern zu beachten ist, zu entnehmen (BMBF-Vordruck Nr. 0110, Fundstelle: https://foerderportal.bund.de/easy/easy_index.php?auswahl=easy_formulare&formularschrank=bmbf – Allgemeine Vordrucke und Vorlagen für Berichte).

5 Art, Umfang und Höhe der Förderung

Bemessungsgrundlage für Zuwendungen an Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft sind die zuwendungsfähigen projektbezogenen Kosten, die in der Regel – je nach Anwendungsnähe des Vorhabens – bis zu 50 % anteilfinanziert werden können. Nach BMBF-Grundsätzen wird eine angemessene Eigenbeteiligung – grundsätzlich mindestens 50 % der entstehenden zuwendungsfähigen Kosten – vorausgesetzt. Die Bemessung der jeweiligen Förderquote muss die AGVO einhalten. Die AGVO lässt für KMU differenzierte Aufschläge zu, die gegebenenfalls zu einer höheren Förderquote führen können.

Bemessungsgrundlage für Hochschulen, Forschungs- und Wissenschaftseinrichtungen und vergleichbare Institutionen sind die zuwendungsfähigen projektbezogenen Ausgaben (bei Helmholtz-Zentren – HZ – und der Fraunhofer-Gesellschaft – FhG – die zuwendungsfähigen projektbezogenen Kosten), die individuell bis zu 100 % gefördert werden ­können. Bei Forschungsvorhaben an Hochschulen wird zusätzlich zu den zuwendungsfähigen Ausgaben eine Projektpauschale in Höhe von 20 % gewährt. Die Projektförderung des Bundes umfasst keine Ausgaben/Kosten zur Deckung der Grundausstattung.

Allgemeine Hinweise zu zuwendungsfähigen Ausgaben bzw. Kosten können den Richtlinien für Zuwendungsanträge auf Ausgabenbasis (AZA), den Richtlinien für Zuwendungsanträge auf Kostenbasis (AZK) sowie dem Merkblatt ­Vorkalkulation für Zuwendungen auf Kostenbasis (AZK 4) entnommen werden. Sämtliche Unterlagen sind zu finden unter: https://foerderportal.bund.de/easy/easy_index.php?auswahl=easy_formulare&formularschrank=bmbf .

Die Zuwendungen können im Wege der Projektförderung als nicht rückzahlbare Zuschüsse gewährt werden.

6 Sonstige Zuwendungsbestimmungen

Bestandteil eines Zuwendungsbescheids auf Kostenbasis werden grundsätzlich die Allgemeinen Nebenbestimmungen für Zuwendungen auf Kostenbasis des BMBF an Unternehmen der gewerblichen Wirtschaft für FuE-Vorhaben (NKBF98).

Bestandteil eines Zuwendungsbescheids auf Ausgabenbasis werden grundsätzlich die Allgemeinen Nebenbestimmungen für Zuwendungen zur Projektförderung (ANBest-P), die Besonderen Nebenbestimmungen für Zuwendungen des BMBF zur Projektförderung auf Ausgabenbasis (BNBest-BMBF98) sowie die Besonderen Nebenbestimmungen für den Abruf von Zuwendungen im mittelbaren Abrufverfahren im Geschäftsbereich des BMBF (BNBest-mittelbarer Abruf-BMBF), sofern die Zuwendungsmittel im sogenannten Abrufverfahren bereitgestellt werden.

7 Verfahren

7.1 Einschaltung eines Projektträgers, Anforderungsunterlagen und sonstige Unterlagen

Mit der Abwicklung der Fördermaßnahme hat das BMBF derzeit folgenden Projektträger beauftragt:

VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
Projektträger „Elektroniksysteme; Elektromobilität“ des BMBF
Steinplatz 1
10623 Berlin

Soweit sich hierzu Änderungen ergeben, wird dies im Bundesanzeiger oder in anderer geeigneter Weise bekannt gegeben. Zentrale Ansprechpartner sind:

Frau Paradiso Coskina und Herr Dr. Andreas Berns
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
Telefon-Hotline: + 49 (0) 30/3 10 07 85 13
Telefax: + 49 (0) 30/3 10 07 85 12
E-Mail: techsys@vdivde-it.de

Richtlinien, Merkblätter, Hinweise und Nebenbestimmungen können beim Projektträger angefordert sowie unter folgender Adresse abgerufen werden: www.vdivde-it.de/projektfoerderung/dokumente-fuer-die-projektfoerderung .

7.2 Zweistufiges Verfahren

Das Antragsverfahren ist zweistufig angelegt. In der ersten Verfahrensstufe reicht der Verbundkoordinator eine Pro­jektskizze des Verbundvorhabens beim zuständigen Projektträger ein. Die Entscheidung zur Weiterverfolgung der ­Projektidee wird entsprechend der in Nummer 7.2.1 benannten Kriterien auf Grundlage der Projektskizze gefällt. ­Ausschließlich die zur Weiterverfolgung ausgewählten Vorhaben werden in der zweiten Verfahrensstufe schriftlich zur Einreichung weiterer Antragsunterlagen aufgefordert (siehe Nummer 7.2.2).

7.2.1 Vorlage und Auswahl von Projektskizzen (Verfahrensstufe 1)

In der ersten Verfahrensstufe ist beim Projektträger VDI/VDE Innovation + Technik GmbH

bis zum Stichtag 14. Juni 2016

zunächst eine Projektskizze in deutscher Sprache aus Gesamtvorhabensicht einzureichen. Die Vorlagefrist gilt nicht als Ausschlussfrist; verspätet eingehende Projektskizzen können aber möglicherweise nicht mehr berücksichtigt werden. Die Projektskizze hat der Verbundkoordinator unter Verwendung des elektronischen Skizzenassistenten im PDF-Format unter folgendem Link einzureichen: https://www.vdivde-it.de/submission/bekanntmachungen/techsys . Zusammen mit der Skizze sind Bestätigungen der Kenntnisnahme sowie der Richtigkeit der in der Skizze gemachten Angaben, schriftlich oder per E-Mail, von Vertretern aller Projektpartner (in der Regel den Projektleitern) einzureichen. Diese Skizze darf einen Umfang von 20 DIN-A4-Seiten inklusive Deckblatt und Anlagen nicht überschreiten (Schriftart Arial, Schriftgröße mindestens 11 Pkt., 1,5-facher Zeilenabstand, Rand mindestens 2 cm); darüber hinaus sind die oben genannten Bestätigungen als Anhang anzufügen. Sie muss ein fachlich beurteilbares Projektkonzept und eine grobe Finanzplanung beinhalten. Im Projektkonzept sollen die Ziele des Verbundvorhabens, die Organisationsstruktur und das Arbeits­programm vor dem Hintergrund des aktuellen Stands von Forschung und Technologie erläutert werden. Für die geplanten FuE-Arbeiten müssen eine überzeugende wissenschaftliche Begründung sowie ein Verwertungskonzept ­vorgelegt werden. In diesem müssen Marktpotentiale und Verwertungsmöglichkeiten unter Berücksichtigung der Wettbewerbssituation und der späteren Wertschöpfung in Deutschland dargestellt werden.

Die Projektskizze soll folgender Gliederung folgen:

1. Deckblatt mit Kontaktdaten (Name, Adresse, Telefon, E-Mail-Adresse) des Verbundkoordinators, Laufzeit des Vorhabens, Tabelle "Adressen und Ansprechpartner der Verbundpartner", Tabelle "Überschlägige Abschätzung von Gesamtkosten und Förderbedarf", einzeln nach Verbundpartnern
2. Zusammenfassung des Projektvorschlags (maximal eine Seite: Titel, Kennwort, Ziele, Lösungsweg, Verwertung der Ergebnisse)
3. Thema und Zielsetzung des Vorhabens
4. Stand von Wissenschaft und Technik, Neuheit des Lösungsansatzes, Abgrenzung von in der Vergangenheit bzw. laufend auf nationaler oder auf EU-Ebene geförderten Projekten, Patentlage
5. Notwendigkeit der Zuwendung: wissenschaftlich-technisches und wirtschaftliches Risiko mit Begründung der Notwendigkeit staatlicher Förderung
6. Anwendungspotential, Marktumfeld, wirtschaftliche und wissenschaftliche Konkurrenzsituation, Mehrwert für den Standort Deutschland
7. Kurzdarstellung der beantragenden Einrichtungen und Unternehmen, Darstellung des aufzubringenden Eigenanteils
8. Arbeitsplan, gegebenenfalls Verbundstruktur mit Arbeitspaketen aller beteiligten Partner
9. Finanzierungsplan: grobes finanzielles Mengengerüst mit tabellarischer Finanzierungsübersicht (Angabe von Kostenarten, Eigenmitteln/Drittmitteln und Personenmonaten)
10. Verwertungsplan (wissenschaftliche, technische und wirtschaftliche Ergebnisverwertung am Standort Deutschland durch die beteiligten Partner)
11. Ergebnisse zur Recherche der Fördermöglichkeiten im internationalen und europäischen Umfeld.

Es steht den Interessenten frei, weitere Punkte anzufügen, die ihrer Auffassung nach für eine Beurteilung ihres ­Vorschlags von Bedeutung sind. Es wird empfohlen, vor der Einreichung der Projektskizzen mit dem Projektträger VDI/VDE-IT Kontakt aufzunehmen.

Eine förmliche Kooperationsvereinbarung ist für die erste Verfahrensstufe (Projektskizze) noch nicht erforderlich, jedoch sollten die Partner die Voraussetzungen dafür schaffen, bei Aufforderung zur förmlichen Antragstellung (zweite Verfahrensstufe, siehe Nummer 7.2.2) eine förmliche Kooperationsvereinbarung zeitnah zum Projektbeginn abschließen zu können.

Die eingegangenen Projektskizzen stehen im Wettbewerb untereinander und werden insbesondere nach folgenden Kriterien bewertet:

• fachlicher Bezug zur Förderrichtlinie
• wissenschaftlich-technische Qualität des Lösungsansatzes
• Neuheit, Innovationshöhe, Risiken und Breitenwirksamkeit des Konzepts, mögliche Ergebnisdemonstration
• technische, wirtschaftliche und gesellschaftliche Bedeutung
• Verwertungskonzept und Verwertungspotential, Beitrag zur Stärkung der Innovationskraft der Unternehmen am Standort Deutschland
• Hebelwirkung der jeweiligen Entwicklung für die industrielle Anwendung
• Exzellenz und Ausgewogenheit des Projektkonsortiums, Kooperation zwischen Wissenschaft und Wirtschaft, Abdeckung der Wertschöpfungskette
• Einbindung von KMU, Berücksichtigung von Aus- und Weiterbildungsaspekten
• Berücksichtigung von Aspekten einer nachhaltigen Entwicklung bei der Herstellung, dem Einsatz und der weiteren Verwendung der anvisierten Produkte und Verfahren.

Entsprechend der oben angegebenen Kriterien und Bewertung werden die für eine Förderung geeigneten Projektideen ausgewählt. Das BMBF wird sich bei der Bewertung der vorgelegten Projektskizzen und bei seiner Auswahl durch unabhängige Expertinnen und Experten beraten lassen. Das Votum des Gutachtergremiums hat empfehlenden Charakter. Das Auswahlergebnis wird dem Koordinator des interessierten Verbunds schriftlich mitgeteilt, die weiteren Interessenten werden über den Koordinator informiert.

Aus der Vorlage der Projektskizze kann kein Rechtsanspruch auf Förderung abgeleitet werden. Ferner besteht kein Rechtsanspruch auf Rückgabe einer eingereichten Projektskizze und eventuell weiterer vorgelegter Unterlagen, die im Rahmen dieser Verfahrensstufe eingereicht werden.

7.2.2 Vorlage förmlicher Förderanträge und Entscheidungsverfahren (Verfahrensstufe 2)

In der zweiten Verfahrensstufe werden die Verfasser der positiv bewerteten Projektskizzen unter Angabe detaillierter Informationen, der formalen Kriterien und eines Termins schriftlich aufgefordert, vollständige förmliche Förderanträge mit detaillierten Gesamt- und Teilvorhabenbeschreibungen sowie Arbeits-, Finanz- und Verwertungsplanung vorzulegen. Inhaltliche oder förderrechtliche Auflagen sind in den förmlichen Förderanträgen zu beachten und umzusetzen. Die Förderanträge der einzelnen Partner sind in Abstimmung mit dem Verbundkoordinator vorzulegen. Aus der Aufforderung zur Antragstellung kann kein Förderanspruch abgeleitet werden. Zur Erstellung der förmlichen Förderanträge ist das elektronische Antragssystem "easy-Online" zu nutzen: https://foerderportal.bund.de/easyonline .

Nach abschließender Prüfung der förmlichen Förderanträge entscheidet das BMBF auf Basis der verfügbaren Haushaltsmittel und nach den in Nummer 2 (Gegenstand der Förderung) sowie in Nummer 7.2.1 genannten Kriterien durch Bescheid über die Bewilligung der vorgelegten Anträge. Aus der Vorlage eines förmlichen Förderantrags kann kein Rechtsanspruch auf eine Förderung abgeleitet werden. Es besteht ferner kein Rechtsanspruch auf Rückgabe eines eingereichten Förderantrags.

7.3 Zu beachtende Vorschriften

Für die Bewilligung, Auszahlung und Abrechnung der Zuwendung sowie für den Nachweis und die Prüfung der Verwendung und die gegebenenfalls erforderliche Aufhebung des Zuwendungsbescheids und die Rückforderung der ­gewährten Zuwendung gelten die Verwaltungsvorschriften zu § 44 BHO sowie die §§ 48 bis 49a des Verwaltungs­verfahrensgesetzes, soweit nicht in dieser Förderrichtlinie Abweichungen zugelassen wurden.

8 Angebot einer Informationsveranstaltung

Interessenten wird die Möglichkeit geboten, am 25. April 2016 an einer Informationsveranstaltung teilzunehmen. In dieser werden der Inhalt der Förderrichtlinie sowie Prozess und Verfahren der Antragstellung erläutert. Informationen zu dieser Veranstaltung erhalten Interessenten online beim Projektträger unter http://www.vdivde-it.de/veranstaltungen .

9 Inkrafttreten

Diese Förderrichtlinie tritt am Tag nach ihrer Veröffentlichung im Bundesanzeiger in Kraft.

Bonn, den 6. April 2016

Bundesministerium für Bildung und Forschung

Im Auftrag
H. Riehl

Änderung der Bekanntmachung zur Förderung von Forschungsinitiativen auf dem Gebiet "Technologien zur Systemintegration für zukünftige Elektroniksysteme (TechSys)". Bundesanzeiger vom 14.08.2017

- FuE = Forschung und Entwicklung
- EWR = Europäischer Wirtschaftsraum