Pilotlinien sind ein Herzstück des EU Chips Acts. Sie erhöhen die Fähigkeiten europäischer Forschungseinrichtungen deutlich und stärken den Transfer aus dem Labor in die Chip-Fabrik.
Dazu erklärt Bundesforschungsminister Cem Özdemir:
„Mit dem EU Chips Act positioniert sich Europa im globalen Wettbewerb. Mehr Kapazitäten für Mikroelektronik-Forschung sind ein Kernstück, um uns in der Schlüsseltechnologie Mikroelektronik bestmöglich aufzustellen. Mit der Pilotlinie APECS investieren wir gemeinsam mit der EU und den Bundesländern in unsere Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland. Gleichzeitig entwickeln wir mit neuen Anlagen für Advanced Packaging die Innovationen für die Mikroelektronik von morgen, die unsere Anwenderindustrien brauchen. Sie beschleunigt Know-how-Entwicklung für Zukunftstechnologien, ohne die Maschinen, Fabriken, Fahrzeuge, Kommunikationsnetze und Medizintechnik „made in Germany“ künftig nicht wettbewerbsfähig sind, insbesondere für Heterointegration und Chiplets. Die Pilotlinie wird daher eng mit Unternehmen zusammenarbeiten, damit diese die neuen Technologien rasch in eigene Produkte umsetzen kann. So stärken wir unsere technologische Souveränität und die Wertschöpfung am Standort Deutschland.“
Hintergrund
Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) ist ein Zusammenschluss von elf Instituten des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik sowie der beiden Leibniz-Institute FBH und IHP mit mehr als 4.900 Mitarbeitenden. Mit der Pilotlinie APECS wird die Forschungsfabrik Mikroelektronik um zwei weitere Fraunhofer Institute erweitert.
Heterointegration ist das Zusammenfügen ganz unterschiedlicher Funktionen bzw. Halbleitermaterialien in einen Chip, wie z. B. einer Funkeinheit mit einer Recheneinheit und einer Leistungssteuerung. Mit Chiplets werden diese unterschiedlichen Funktionen eines großen Chips in einzelne Bausteine aufgeteilt. Diese Bausteine sind einzeln getestet und können wiederverwendet und neu kombiniert werden. So können ganz neue Chips auf Basis bereits vorhandener Bausteine neu zusammengesetzt werden, je nach Anforderung an die Funktionalität. Um diese Chiplets dann tatsächlich zu einem Chip zusammenzubauen wird das sog. Advanced Packaging genutzt.
An der Pilotlinie „Advanced Packaging for Electronic Components and Systems (APECS)” sind neben der FMD auch Forschungseinrichtungen aus ganz Europa beteiligt: CEA-leti (Frankreich), CSIC (Spanien), FORTH (Griechenland), IMB-CNM (Spanien), Imec (Belgien), INL (Portugal) TU Graz (Österreich) und VTT (Finnland).
Die Pilotlinie wird von der europäischen Partnerschaft Chips Joint Undertaking und acht Mitgliedstaaten gefördert. Die deutsche Förderung wird zu 2/3 vom BMBF und zu 1/3 von den Ländern Baden-Württemberg, Bayern, Berlin, Brandenburg, Nordrhein-Westfalen, Sachsen, Sachsen-Anhalt und Schleswig-Holstein getragen.